聚創立電子，專注于半孔，厚板（2.0-5.0）厚銅，盲埋孔，多層板、特種板、難度板 PCB快速打樣和中小批量生產企業。 基于 線路板生產、元器件代購、SMT貼片組裝打造一站式產業互聯智造平臺。

2024年8月成功交付客戶30層板 樣品，直通率在90%以上。達到預期效果。

客戶文件工藝要求：

  30層板  、4.0mm 板厚、啞綠色沉金2U、最小孔徑0.3mm、過孔塞油     板子尺寸 38.1cm * 34.85cm   

產品用途： 通訊設備控制板 

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生產過程分享：

金相顯微鏡確認孔銅連接各層切片效果

成品效果預覽：

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多層板/特種板/難度板 極速打樣和小批量工廠