New power to change the world

精于品質(zhì) 企于長遠(yuǎn)
注重品質(zhì)研發(fā) 改變世界新動力

制程項目	制程范圍	工藝詳解
層數(shù)	1-24層	層數(shù)：指設(shè)計文件的線路疊層數(shù)量，可生產(chǎn)1-24層的通孔板, HDI埋盲孔，半孔板等
阻焊油墨	廣信油墨/太陽油墨/榮大油墨	綠油：廣信 /榮大系列，白油：太陽2000系列
板材類型	FR-4/鋁基板/銅基板/高TG	FR-4板材（生益，南亞，建滔，國紀(jì)），鋁基/銅基板材 (聯(lián)茂/ 國紀(jì)GL11 導(dǎo)熱系數(shù) 1.0W)
最大尺寸	600*400mm	常規(guī)版尺寸為520x415mm，超過該尺寸為超長板，具體訂單需要評估優(yōu)化
外形尺寸精度	±0.10mm	CNC外形公差±0.10mm ， V-cut板外形公差±0.10mm
板厚范圍	0.2—8.0mm	多層板需要參考壓合結(jié)構(gòu)，特殊板料需采購
板厚公差 ( t≥1.0mm)	± 10%	此點請注意：因生產(chǎn)工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差
板厚公差( t<1.0mm)	±0.1mm	此點請注意：因生產(chǎn)工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差
阻抗公差	±5Ω，±10%	根據(jù)客戶阻抗匹配要求進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，如達(dá)不到阻抗要求，會跟客戶EQ溝通
最小線寬	3mil（0.075mm）	4mil屬于我司常規(guī)工藝能力，3mil需看板子設(shè)計情況，進(jìn)行優(yōu)化
最小線距	3mil（0.075mm）	4mil屬于我司常規(guī)工藝能力，3mil需看板子設(shè)計情況，進(jìn)行優(yōu)化
翹曲度	極限能力0.2%	常規(guī)板子0.75%，HDI板或壓合不對稱板：1%。軍工要求：0.2%—0.3%
成品外層銅厚	35um-210um（6OZ）	指成品電路板外層線路銅箔的厚度，1 OZ＝35um，2 OZ=70um
成品內(nèi)層銅厚	18um-140um(4OZ)	內(nèi)層超過3OZ需要看線寬線距數(shù)據(jù)進(jìn)行評估
沉金厚度	1U‘’—3U‘’	U‘’是英制單位，簡稱“麥”。1U‘’=0.0254um
鉆孔孔徑	0.10——6.3	0.10mm是激光鉆孔，一般針對HDI板。最小機械鉆孔0.15mm，常規(guī)最小0.2mm
過孔單邊焊環(huán)	≥0.153mm（6mil）	如導(dǎo)電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環(huán)單邊的大小；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環(huán)不得小于0.153mm
成品孔孔徑 ( 機器鉆)	0.20--6.5mm	因孔內(nèi)壁附有金屬銅，成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑
孔徑公差 (機器鉆 )	±0.05mm	鉆孔的公差為±0.05，例如設(shè)計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.55——0.65mm是合格允許的
阻焊類型	感光油墨	感光油墨是現(xiàn)在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板
最小字符寬	≥0.125mm	字符最小的寬度，如果小于0.125mm，實物板可能會因設(shè)計原因而造成字符不清晰
最小字符高	≥25mil	字符最小的高度，如果小于25mil，實物板可能會因設(shè)計原因造成字符不清晰
走線與外形間距	≥0.3mm（12mil）	鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm
拼版：無間隙拼版間隙	0間隙拼	是拼版出貨，中間板與板的間隙為0（文檔有詳解）
拼版：有間隙拼版間隙	1.6mm	有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難
Pads廠家鋪銅方式	Hatch方式鋪銅	廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設(shè)計的客戶請務(wù)必注意
Pads軟件中畫槽	用Drill Drawing層	如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層
Protel/dxp軟件中開窗層	Solder層	少數(shù)工程師誤放到paste層，對paste層是不做處理的
Protel/dxp外形層	用Keepout層或機械層	請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一
半孔工藝	最小半孔孔徑	半孔工藝是一種特殊工藝，拼版方式要注意。我司可以制作高難度半孔板
半孔工藝	0.5mm	半孔工藝是一種特殊工藝，拼版方式要注意。我司可以制作高難度半孔板
阻焊橋	0.2mm	IC腳間距保證0.2mm以上，方可以加阻焊橋
金手指	倒角45°，余厚0.5mm	倒角角度公差±5°，余厚公差±0.13mm
HDI	交叉埋盲孔三階	我司HDI制程能力可做一階，二階，三階。價格和交期也會相應(yīng)增加