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隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,PCB布線越來越精密,多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移,干膜的使用也越來越普及,但我在售后服務(wù)的過程中,仍遇到很多客戶在使用干膜時產(chǎn)生很多誤區(qū),現(xiàn)總結(jié)出來,以便借鑒。 [詳細]
導(dǎo)通孔(VIA),這種是一種常見的孔是用于導(dǎo)通或者連接電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路用的。比如(如盲孔、埋孔),但是不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。因為PCB是由許多的銅箔層堆迭累積而形成的 [詳細]
線路板PCB加工特殊制程作為在PCB行業(yè)領(lǐng)域的人士來說,對于PCB抄板,PCB設(shè)計相關(guān)制程必須得熟練,通過本公司專業(yè)PCB抄板人士的分析于總結(jié),我們專業(yè)的PCB抄板專家得出以下線路板PCB加工的特殊制程,希望能對PCB行業(yè)的人士有所幫助。 [詳細]
無鹵素材料有:TUC的TU883、Isola的DE156、GreenSpeed?系列、生益的S1165/S1165M、S0165等等 [詳細]
什么是PC幣?PC幣是聚創(chuàng)立會員系統(tǒng)錢包賬戶的一部分,PC幣的金額等同于人民幣金額,PC幣的主要作用就是客戶可以使用PC幣的錢下單時抵扣訂單貨款。 [詳細]
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可以做,半孔直徑需≥0.5mm,孔邊距孔邊需要≥0.5mm [詳細]
我司PTH鉆孔的公差為±0.075mm ,無銅孔為±0.05mm [詳細]
選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如,現(xiàn)在常用的 FR-4 材質(zhì),在幾個GHz 的頻率時的介質(zhì)損耗(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響,可能就不合用。就電氣而言,要注意介電常數(shù)(dielectric constant)和介質(zhì)損在所設(shè)計的頻率是否合用。 [詳細]
避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離,或加 ground guard/shunt traces 在模擬信號旁邊。還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。 [詳細]
信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗(output impedance),走線的特性阻抗,負載端的特性,走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。 [詳細]
差分對的布線有兩點要注意,一是兩條線的長度要盡量一樣長,另一是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變,也就是要保持平行。平行的方式有兩種,一為兩條線走在同一走線層(side-by-side),一為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者 side-by-side(并排, 并肩) 實現(xiàn)的方式較多。 [詳細]
要用差分布線一定是信號源和接收端也都是差分信號才有意義。所以對只有一個輸出端的時鐘信號是無法使用差分布線的。 [詳細]
接收端差分線對間的匹配電阻通常會加, 其值應(yīng)等于差分阻抗的值。這樣信號質(zhì)量會好些。 [詳細]
對差分對的布線方式應(yīng)該要適當(dāng)?shù)目拷移叫小K^適當(dāng)?shù)目拷且驗檫@間距會影響到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是設(shè)計差分對的重要參數(shù)。需要平行也是因為要保持差分阻抗的一致性。若兩線忽遠忽近, 差分阻抗就會不一致, 就會影響信號完整性(signal integrity)及時間延遲(timing delay)。 [詳細]
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