1. 聚創立生產的多層板所采用的根源為沉銅電一銅工藝.沉銅電一銅工藝好在哪？

   多層板顧名思義N層內層線路能與外層線路連通.沉銅工藝是采用金屬鈀（Pd）吸附孔壁與內層線路連接達到導電作用.此工藝生產復雜.鈀金屬價格昂貴（超過黃金價格50%）但可靠性能高.使用壽命長.一般大型高端工廠只采用此種工藝。

目前很多小批量生產企業為了達到時效性.和低價性采用的是高分子導電膠生產工藝.一般雙面板問題不大.多層板要與中間層連接膠的穩定性與金屬鈀的穩定性就體現出來了.經過通電產生的熱量用膠連接點就會產生似斷非斷的隱患.歐美國家多層板是不接受此種工藝.

2. 怎么樣才能辨別沉銅與導電膠工藝呢，導電膠又名黑孔，成品板辨認在無銅孔壁，沉銅電一銅的是纖維基材顏色，導電膠有一層黑色的膠體附著在孔壁上

3. 多層板沉銅電一銅與導電膠孔壁連接點顯微鏡切片對比圖

聚創立專注于半孔，厚板（2.0-5.0）厚銅，盲埋孔，多層板、特種板、難度板 PCB快速打樣和中小批量生產企業，

滿足客戶需求和高品質生產，聚創立堅持走穩定的傳統沉銅工藝，保障交貨品質。

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