聚創立電子，專注于半孔，厚板（2.0-5.0）厚銅，盲埋孔，多層板、特種板、難度板 PCB快速打樣和中小批量生產企業。

我們堅持主打 高多層、高難度、高精密、特殊板， 別人搞不定的、不愿意做的，就是我們要做的。

2022年5月成功交付客戶8層板3階盲埋孔樣品，直通率在98%以上。達到預期效果。

客戶文件工藝要求：

   8層板 、1.6mm 板厚、綠油沉金板、最小孔徑0.1mm、BGA 0.25 、內外層線寬線距 3mil/3mil 、3階盲埋孔  

產品用途： 汽車控制主板  

金相切片分析：

成品效果預覽：    

尋求自我突破除了專業的生產團隊，還離不開高精密設備的支持。

聚創立花費巨資引入的自動化設備正是高品質、高效率的有力保障

全自動沉銅線

全自動電鍍車間

東臺6頭高速鉆機

制成能力的提升，聚創立回饋廣大客戶 至此一平米內樣品  （最小線寬距 4mil/4mil、 BGA 0.3 、最小孔徑 0.2 ）不再收取難度費 , 生產常態化接單。 感謝大家長期以來的信賴與支持

多層板/特種板/難度板 極速打樣和小批量工廠