2020.06.10 248 瀏覽 “機構的防護”是不是機殼的防護? 是的。機殼要盡量嚴密,少用或不用導電材料,盡可能接地。 多層板/特種板/難度板 極速打樣和小批量工廠 上一篇: PCB 在出廠時如何檢查是否達到了設計工藝要求? 下一篇: 在芯片選擇的時候是否也需要考慮芯片本身的 esd 問題?