2020.06.10 1059 瀏覽 在高速 PCB 設計中,信號層的空白區域可以敷銅,而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配? 一般在空白區域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離, 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗, 例如在 dual strip line 的結構時。 多層板/特種板/難度板 極速打樣和小批量工廠 上一篇: 關于 test coupon。 下一篇: 是否可以把電源平面上面的信號線使用微帶線模型計算特性阻抗?電